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12月20日，现代汽车宣布解散其“半导体战略室”，该部门成立于2022年，主要负责车载芯片的研发工作。现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片，但随着部门的解散，这一雄心可能受挫。解散后，原部门职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门，AVP本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发。现代汽车此举被解读为将深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，以集中力量，增强协同效应。
现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片，解散“半导体战略室”后，公司可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目。同时，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导。